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超细空化靶式水射流磨
无权-未缴年费

申请号:200810197131.8 申请日:2008-09-28
摘要:本发明涉及固体物料粉碎装置。超细空化靶式水射流磨,其特征在于它包括料斗、磨机腔体、粒度调节板、喷射混合加速部、调节冲击靶体、机座;料斗固定在磨机腔体的上端,并且料斗与磨机腔体的引射腔相通;磨机腔体的底部固定在机座上;喷射混合加速部的扩散混合管固定在磨机腔体的扩散混合管定位座腔内,空化喷嘴的喷嘴口位于扩散混合孔道的输入口内;调节冲击靶体的靶体位于喷射混合加速部的扩散混合管的输出口的左侧;磨机腔体的圆弧形截面渐变流道的输出端、分级排料口处设有粒度调节板;磨机腔体的分级排料口与圆弧形截面渐变流道的输出端相通。本发明具有粉碎能量利用率高、粒度控制易于调整的特点。
申请人: 武汉理工大学
地址: 430070湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
发明(设计)人: 朱瀛波 叶菁 高惠民 张翼 张小伟
主分类号: B02C19/06(2006.01)I
分类号: B02C19/06(2006.01)I B02C23/16(2006.01)I
  • 法律状态
2014-11-26  未缴年费专利权终止
IPC(主分类):B02C 19/06
申请日:20080928
授权公告日:20100224
终止日期:20130928
2010-02-24  授权
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.超细空化靶式水射流磨,其特征在于它包括料斗(1)、磨机腔体(A)、粒度调节板 (5)、喷射混合加速部(B)、调节冲击靶体(C)、机座(D);料斗(1)固定在磨机腔体(A) 的上端,并且料斗(1)与磨机腔体(A)的引射腔(9)相通;磨机腔体(A)的底部固定在 机座(D)上; 喷射混合加速部(B)的扩散混合管(7)固定在磨机腔体(A)的扩散混合管定位座腔 (14)内,扩散混合管(7)内设有扩散混合孔道,扩散混合孔道的输入口与引射腔(9)相 通,扩散混合孔道的输出口与磨机腔体(A)的圆弧形截面渐变流道(2)的输入端相通;空 化喷嘴(8)的喷嘴口位于扩散混合孔道的输入口内;调节冲击靶体(C)的靶体(29)位于 喷射混合加速部(B)的扩散混合管(7)的输出口的左侧;磨机腔体(A)的圆弧形截面渐 变流道(2)的输出端、分级排料口(4)处设有粒度调节板(5),粒度调节板(5)位于引 射腔(9)内,粒度调节板(5)与粒度调节器(6)的调节杆铰接;磨机腔体(A)的分级排 料口(4)与圆弧形截面渐变流道(2)的输出端相通。
公开号  101367060
公开日  2009-02-18
专利代理机构  湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人  唐万荣
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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