搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

大功率LED复合铝基板
无权-视为撤回

申请号:200810195857.8 申请日:2008-09-05
摘要:本发明公开一种大功率LED复合铝基板,属于半导体照明领域。由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。其特点是:10颗1瓦的LED的底部散热窗口采用回流焊方式直接固定在绝缘层上,通过立体长条形的铝基板直接散热,LED还用二根电极引出,与电路层焊接在一起。这种大功率LED复合铝基板结构加强了LED的散热,提高了LED的工作稳定性和可靠性。
申请人: 顾鹤彬
地址: 214000江苏省无锡市锡山区羊尖镇宛山村西张更巷19号
发明(设计)人: 顾鹤彬
主分类号: F21V19/00(2006.01)I
分类号: F21V19/00(2006.01)I F21V29/00(2006.01)I F21V23/00(2006.01)I H01L23/36(2006.01)I H01L33/00(2006.01)I F21Y101/02(2006.01)N
  • 法律状态
2011-08-24  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):F21V 19/00公开日:20100310
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):F21V 19/00申请日:20080905
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、大功率LED复合铝基板,由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组 成。其特征是:所述LED的底部散热窗口直接用回流焊方式焊接于绝缘层上, 并通过铝基板直接散热;所述LED还用二根电极引出与电路层焊接在一起。
公开号  101666472
公开日  2010-03-10
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期