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切硅晶片用数控切割机的从动轮结构
无权-驳回

申请号:200810195720.2 申请日:2008-08-28
摘要:本发明为切硅晶片用数控切割机的从动轮结构。其可以实时监控切割中对工件的切割力,产品的合格率较高。其包括机架,所述机架上设置滑轨,导向体安装于滑轨,所述导向体套装于传动轴,所述传动轴套装有滚轮,金刚石带锯条套装于所述滚轮以及主动轮的外部,其特征在于:所述导向体的下部安装有传感器,所述传感器的下端接触垫块,所述垫块压装于螺杆,所述螺杆与所述机架用螺纹连接。
申请人: 无锡开源机床集团有限公司
地址: 214006江苏省无锡市湖滨路11号
发明(设计)人: 黄国庆 顾月苏
主分类号: B28D5/00(2006.01)I
分类号: B28D5/00(2006.01)I
  • 法律状态
2013-02-13  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B28D 5/00申请公布日:20090218
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.切硅晶片用数控切割机的从动轮结构,其包括机架,所述机架上设置滑 轨,导向体安装于滑轨,所述导向体套装于传动轴,所述传动轴套装有从动轮, 金刚石带锯条套装于所述从动轮以及主动轮的外部,其特征在于:所述导向体 的下部安装有传感器,所述传感器的下端接触垫块,所述垫块压装于螺杆,所 述螺杆与所述机架用螺纹连接。
公开号  101367255
公开日  2009-02-18
专利代理机构  无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人  顾吉云
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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