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涂膏装置以及涂膏方法
无权-视为撤回

申请号:200810144902.7 申请日:2008-08-07
摘要:在涂膏装置(1)中,具有:通过螺杆(5C)的旋转从喷嘴(5A)向涂抹对象物(K)喷出与上述螺杆(5C)的转速对应的量的膏料的涂抹头(5);基于具有直线部分和弯曲部分的涂抹图案使上述涂抹对象物(K)和上述涂抹头(5)相对移动的移动机构(3、4);从上述螺杆(5C)的旋转开始时刻到上述涂抹对象物(K)和上述涂抹头(5)的相对移动开始时刻之间的时间,控制上述螺杆(5C)的转速使其比进行上述直线部分的涂抹时的上述螺杆(5C)的转速小,经过了上述时间的情况下,与上述涂抹对象物(K)和上述涂抹头(5)的相对移动速度对应地控制上述螺杆的转速的机构。
申请人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
地址: 日本神奈川县
发明(设计)人: 原田浩一
主分类号: B05C5/02(2006.01)I
分类号: B05C5/02(2006.01)I B05C13/02(2006.01)I B05B13/04(2006.01)I B05D1/26(2006.01)I B05D1/02(2006.01)I B05D7/24(2006.01)I
  • 法律状态
2011-08-10  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B05C 5/02公开日:20090211
2009-04-08  实质审查的生效
2009-02-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种涂膏装置,其特征在于,具有: 涂抹头,其通过螺杆的旋转从喷嘴向涂抹对象物喷出与上述螺杆的转速 对应的量的膏料; 移动机构,其基于具有直线部分和弯曲部分的涂抹图案使上述涂抹对象 物和上述涂抹头相对移动;以及 在从上述螺杆的旋转开始时刻到上述涂抹对象物和上述涂抹头的相对移 动开始时刻之间的时间内,控制上述螺杆的转速使其比进行上述直线部分的 涂抹时的上述螺杆的转速小,经过了上述时间的情况下,与上述涂抹对象物 和上述涂抹头的相对移动速度对应地控制上述螺杆的转速的机构。
公开号  101362125A
公开日  2009-02-11
专利代理机构  北京银龙知识产权代理有限公司
代理人  张敬强
颁证日  
优先权  2007.8.9 JP 2007-207764
国际申请  
国际公布  
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