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电子交联发泡材的制造方法及其组成物
无权-驳回

申请号:200810135552.8 申请日:2008-09-03
摘要:本发明是关于一种电子交联发泡材及其组成物,电子交联发泡材的组成物包含:重量百分比30至80的三元乙丙橡胶;重量百分比0.5至12的聚烯烃塑料;重量百分比1至20的乙烯乙酸乙烯酯共聚物;重量百分比0.5至15的发泡剂;及重量百分比0.1至11的添加剂。电子交联发泡材的制造方法,其步骤包括:混炼三元乙丙橡胶、聚烯烃塑料、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、发泡剂与添加剂形成一中间物;将中间物押出;使用电子束照射押出后的中间物,使中间物产生架桥反应;及进行加热发泡。本发明能避免PU发泡塑料于发泡制程产生的TDI气溶胶对人体呼吸系统的危害。
申请人: 良澔科技企业股份有限公司
地址: 中国台湾台北县三峡镇添福里添福七号
发明(设计)人: 周芳如 尤淳永 简两佳 熊汉兴
主分类号: C08L23/16(2006.01)I
分类号: C08L23/16(2006.01)I C08J9/04(2006.01)I C08J3/28(2006.01)I C08L23/00(2006.01)N C08L23/08(2006.01)N C08L23/28(2006.01)N
  • 法律状态
2013-11-27  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C08L 23/16申请公布日:20100310
2011-10-05  实质审查的生效IPC(主分类):C08L 23/16申请日:20080903
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种电子交联发泡材的组成物,其特征在于,其包含: 含重量百分比30至80的三元乙丙橡胶; 含重量百分比0.5至12的聚烯烃塑料; 含重量百分比1至20的乙烯乙酸乙烯酯共聚物; 含重量百分比0.5至15的发泡剂;及 含重量百分比0.1至11的添加剂。
公开号  101665604
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人  寿宁 张华辉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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