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一种改进型硅晶片磨削进给结构
无权-驳回

申请号:200810124725.6 申请日:2008-08-29
摘要:本发明提供了一种改进型硅晶片磨削进给结构。其在保证磨削质量的基础上,整个进给结构结构小,制造成本较低。其特征在于:其分别包括伺服电机、滚动丝杆,所述伺服电机分别通过连轴器连接所述滚珠丝杆,所述滚珠丝杆的丝杆座分别安装于支架,所述滚珠丝杆的前部分别装有螺母,所述螺母外侧分别套有螺母套,螺母套分别与拖板连接,所述拖板上部分别装有磨头,所述磨头共两个,且面对面布置。
申请人: 无锡开源机床集团有限公司
地址: 214006江苏省无锡市湖滨路11号
发明(设计)人: 刘建清 余江峰
主分类号: B24B47/20(2006.01)I
分类号: B24B47/20(2006.01)I H01L21/304(2006.01)I
  • 法律状态
2011-09-14  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B24B 47/20公开日:20090218
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种改进型硅晶片磨削进给结构,其特征在于:其分别包括伺服电机、 滚动丝杆,所述伺服电机分别通过连轴器连接所述滚珠丝杆,所述滚珠丝杆的 丝杆座分别安装于支架,所述滚珠丝杆的前部分别装有螺母,所述螺母外侧分 别套有螺母套,螺母套分别与拖板连接,所述拖板上部分别装有磨头,所述磨 头共两个,且面对面布置。
公开号  101367198
公开日  2009-02-18
专利代理机构  无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人  顾吉云
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期