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抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置制造方法
无权-未缴年费

Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method

申请号:200810099881.1 申请日:2008-05-30
摘要:本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法,该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光,所述抛光装置包括:一对座,其沿相反的方向旋转;一对检测单元,其设置为检测该对座中相应的一个座的转速;施压单元,其设置为按压该对座之间的该工件;浆体供给单元,其设置为向所述座供应浆体;以及控制单元,其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时,降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。
Abstract: The invention discloses a polishing apparatus, polishing method, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method; the polishing apparatus is configured to simultaneously polish both surfaces of a work, and includes a pair of stool rotating in opposite directions, a pair of detecting units configured to detect rotation rates of the stools, a pressurizing unit configured to compress the work between the pair of the stools, a slurry supply unit configured to supply a slurry to the stool, and a control unit configured to reduce, when determining that a frictional force between the polishing surface and the work exceeds a threshold, at least one of a load applied by the pressurizing unit, the rate of the stool, and a supply amount of the slurry supplied by the slurry supply unit.
申请人: 富士通株式会社
Applicant: FUJITSU LTD[JP]
地址: 日本神奈川县川崎市
发明(设计)人: 十仓史彦 竹内光生
Inventor: FUMIHIKO TOKURA[JP]; MITSUO TAKEUCHI[JP]
主分类号: B24B29/00(2006.01)I
分类号: B24B29/00(2006.01)I H01L21/00(2006.01)I H01L21/304(2006.01)I H01L21/3105(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-20  未缴年费专利权终止IPC(主分类):B24B 29/00申请日:20080530授权公告日:20110831终止日期:20150530
2011-08-31  授权
2009-04-08  实质审查的生效
2009-02-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种抛光装置,设置为可对工件的两个表面同时进行抛光,所述抛光 装置包括: 一对座,各个座均具有接触该工件的抛光表面,该对座沿相反的方向旋 转; 一对检测单元,其设置为检测该对座中相应的一个座的转速; 施压单元,其设置为按压该对座之间的该工件; 浆体供给单元,其设置为向所述座供应浆体;以及 控制单元,其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈 值时,降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速及该浆体供给单元所供 给的浆体的供给量中的至少一个。
公开号  101362309A
公开日  2009-02-11
专利代理机构  隆天国际知识产权代理有限公司
代理人  冯志云
颁证日  
优先权  2007.8.9 JP 2007-208396
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  2007-208396  20070809 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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