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用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
无权-未缴年费

申请号:200810091799.4 申请日:2008-04-16
摘要:一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法,上述发光二极管芯片封装结构包括:基板单元、发光单元、胶体单元、及不透光单元。其中,该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于上述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体,并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本发明能够形成连续的发光区域,避免亮度不均的情况,并可有效缩短加工时间从而提高产量,且更适用于各种光源。
申请人: 宏齐科技股份有限公司
地址: 中国台湾新竹市
发明(设计)人: 汪秉龙 巫世裕 吴文逵
主分类号: H01L25/00(2006.01)I
分类号: H01L25/00(2006.01)I H01L25/075(2006.01)I H01L23/488(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I H01L21/50(2006.01)I G02F1/13357(2006.01)I
  • 法律状态
2013-06-05  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 25/00申请日:20080416授权公告日:20110518终止日期:20120416
2011-05-18  授权
2009-12-16  实质审查的生效
2009-10-21  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构,其特征在于,包括: 基板单元; 发光单元,其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片; 胶体单元,其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体; 以及 不透光单元,其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体,并且 每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。
公开号  101562174A
公开日  2009-10-21
专利代理机构  隆天国际知识产权代理有限公司
代理人  陈晨 吴世华
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期