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半导体封装件制法
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申请号:200810091087.2 申请日:2008-04-16
摘要:一种半导体封装件制法,提供一具有多个开口的承载件与多个基板,各基板上依序接置有倒装芯片式半导体芯片及散热件,其中该基板尺寸约等于封装件预定尺寸,该散热件尺寸小于该基板尺寸,以将该基板定位于承载件开口中,接着于开口上形成包覆该芯片及散热件的封装胶体,其中该封装胶体所覆盖面积大于该开口尺寸,并进行脱模步骤及利用激光移除覆盖于散热件上的封装胶体,再沿该基板边缘进行切割以制得多个半导体封装件,从而使封装胶体直接包覆该倒装芯片式半导体芯片及散热件,并利用激光移除覆盖于该散热件上方的封装胶体,以有效逸散芯片热量,避免现有机械研磨或化学蚀刻方式移除封装胶体导致芯片毁损问题,同时减少切割刀具通过散热件所造成磨损问题。
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
地址: 中国台湾台中县
发明(设计)人: 洪敏顺 蔡和易 萧承旭
主分类号: H01L21/50(2006.01)I
分类号: H01L21/50(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I H01L21/78(2006.01)I
  • 法律状态
2012-08-29  授权
2009-12-16  实质审查的生效
2009-10-21  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种半导体封装件制法,其特征在于,包括: 提供一承载件与多个基板,该承载件具有多个开口以容置各该基 板,该基板上接置有倒装芯片式半导体芯片,且该倒装芯片式半导体 芯片上接置有散热件,其中该基板的长宽尺寸接近半导体封装件的预 定长宽尺寸,该散热件的长宽尺寸小于该基板的长宽尺寸,以将该多 个基板分别定位于该承载件的多个开口中,同时封盖该基板与该承载 件间的间隙; 进行模压工艺,以于每一开口上分别形成用以包覆该倒装芯片式 半导体芯片及散热件的封装胶体,其中,该封装胶体所覆盖面积的长 宽尺寸大于该开口的长宽尺寸; 进行脱模步骤; 利用激光移除覆盖于该散热件上的封装胶体,以外露出该散热件; 以及 依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘进行切割,以制 得多个半导体封装件。
公开号  101562138A
公开日  2009-10-21
专利代理机构  北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人  戈泊
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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