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软硬板的制造方法
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申请号:200810087583.0 申请日:2008-04-18
摘要:本发明是有关于一种软硬板的制造方法,主要是先在一软板基材上制作多数的软板区,并在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔以分别构成硬板作业区;接着在该软板基材上进行硬板压合作业,并在硬板作业区内分别构成一硬板区,随后在硬板区与软板区之间完成必要的电连接,并经过裁切后构成软硬板;利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的准备,进而完成软硬板的制作,藉此可增进制造工艺效率,提高产品良率。
申请人: 华通电脑股份有限公司
地址: 中国台湾桃园县
发明(设计)人: 王俊懿 李兆定
主分类号: H05K3/36(2006.01)I
分类号: H05K3/36(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I H05K1/14(2006.01)I
  • 法律状态
2011-04-13  授权
2009-12-16  实质审查的生效
2009-10-21  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种软硬板的制造方法,其特征在于其包括以下步骤: 提供一软板基材; 在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区; 在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔,以分别构成一硬板作业区; 在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压 合作业流程,而在硬板作业区内分别构成一硬板区; 在前述软板基材各硬板区上制作线路,并执行一层间导通手段,令硬 板区与软板区之间构成必要的电连接。
公开号  101562949A
公开日  2009-10-21
专利代理机构  北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人  寿宁 张华辉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期