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一种化学机械抛光液
无权-视为撤回

申请号:200810042568.4 申请日:2008-09-05
摘要:本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有二氧化硅溶胶颗粒、有机羧酸和/或有机膦酸类化合物、硝酸钾和水。本发明为满足用于抛光氧化物介电质的化学机械抛光液的要求,提供了一种氧化物介电质去除速率高的化学机械抛光液。
申请人: 安集微电子科技(上海)有限公司
地址: 201201上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
发明(设计)人: 陈国栋 宋伟红 姚颖
主分类号: C09G1/02(2006.01)I
分类号: C09G1/02(2006.01)I
  • 法律状态
2012-05-23  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C09G 1/02公开日:20100310
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种化学机械抛光液,其含有二氧化硅溶胶颗粒、有机羧酸和/或有 机膦酸类化合物、硝酸钾和水。
公开号  101665662
公开日  2010-03-10
专利代理机构  上海翰鸿律师事务所
代理人  李佳铭
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期