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金属微细群柱结构电解反拷加工方法及专用工具
无权-视为撤回

申请号:200810022328.8 申请日:2008-07-09
摘要:一种金属微细群柱结构电解反拷加工方法及专用工具,属高深宽比金属微结构制造工艺方法及装置技术领域。通过工控机的控制,使带有阵列微细群孔的专用工具和工件阳极做相向运动进行电解加工,其特征在于:上述带有阵列微细群孔的专用工具为依次由金属层(19)、绝缘层(20)、辅助阳极层(21)组成的三层复合结构,且金属层(19)作为阴极,辅助阳极层(21)与工件阳极相连;利用辅助阳极层(21)将电力线吸引到辅助阳极表面,以有效减弱新产生群柱表面的电场强度,从而有效保护新产生的群柱不被蚀除。利用本发明,可以高效、低成本的制造出深宽比不受限制(理论上)、的金属微细群柱结构。
申请人: 南京航空航天大学
地址: 210016江苏省南京市御道街29号
发明(设计)人: 朱荻 曲宁松 胡洋洋
主分类号: B23H3/00(2006.01)I
分类号: B23H3/00(2006.01)I B23H3/04(2006.01)I
  • 法律状态
2010-11-24  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B23H 3/00公开日:20090218
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种金属微细群柱结构电解反拷加工方法。通过工控机的控制,使带有 阵列微细群孔的专用工具和工件阳极做相向运动进行电解加工,其特征在于:上 述带有阵列微细群孔的专用工具为依次由金属层(19)、绝缘层(20)、辅助阳极 层(21)组成的三层复合结构,且金属层(19)作为阴极,辅助阳极层(21)与 工件阳极相连;利用辅助阳极层(21)与工件电极电位相等的特点,将电力线吸 引到辅助阳极表面,以有效减弱新产生群柱表面的电场强度,从而保护新产生的 群柱不被蚀除。
公开号  101367143
公开日  2009-02-18
专利代理机构  南京经纬专利商标代理有限公司
代理人  魏学成
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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