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可提升键盘按键按压触感的构造
无权-未缴年费

申请号:200720176866.3 申请日:2007-09-25
摘要:本实用新型为一种可提升键盘按键按压触感的构造,其包括:一按键供做使用者按压;一框体用来导正按键使按键可以上下运动;一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一弯勾;一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关;一薄膜开关作为线路的开关;特别是所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾,达到提升按键按压触感的目的。
申请人: 梁徽湖
地址: 台湾省彰化县
发明(设计)人: 梁徽湖
主分类号: H01H13/85(2006.01)I
分类号: H01H13/85(2006.01)I H01H13/12(2006.01)I H01H13/14(2006.01)I
  • 法律状态
2012-11-21  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01H 13/85申请日:20070925授权公告日:20090211终止日期:20110925
2009-02-11  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种可提升键盘按键按压触感的构造,其包括:一按键供做使用者按压; 一框体用来导正按键使按键可以上下运动; 一弹片,其基板上端连结一转折向下的弹性臂,所述的弹片弹性臂前端设一 弯勾; 一弹性体用来支撑按键与触通薄膜开关; 一薄膜开关作为线路的开关; 其特征在于: 所述的按键设一抵压部用来压弹片的弯勾。
公开号  201194201Y
公开日  2009-02-11
专利代理机构  北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人  孙皓晨
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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