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微细铜粉的制造方法
无权-视为撤回

申请号:200710143650.1 申请日:2007-08-17
摘要:一种微细铜粉的制造方法,其包括下列步骤:1.准备步骤、2.添加步骤、3.产生氧化铜步骤、4.搅拌步骤、5.滴下还原步骤、6.产生铜粉步骤,以及7.后处理步骤,于准备步骤中预备纯水及硫酸铜;于添加步骤中添加片状的氢氧化钠以及纯水,之后在产生氧化铜步骤中即会产生氧化铜;再于滴下还原步骤中,以联胺及纯水在两个地方滴下还原,滴下的速率为50~60滴/分,温度控制在摄氏30~80度之间,之后即可获得铜粉,再经后处理步骤,最后即可得到微细粉末状的铜粉,且其粉末的低震实密度(TD)是小于3.9G/CC,如此兼具铜粉的粒径更小,以及具有相对较低的烧附温度等功效。
申请人: 赖秋郎 赖昭睿
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 赖秋郎 赖昭睿
主分类号: B22F9/24(2006.01)I
分类号: B22F9/24(2006.01)I
  • 法律状态
2011-11-23  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B22F 9/24公开日:20090218
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种微细铜粉的制造方法,其特征在于,包括下列步骤: 一.准备步骤:准备50℃~70℃的纯水及硫酸铜(CuSO4),其重量比 例约为7:2; 二.添加步骤:添加片状的氢氧化钠(NaOH)以及纯水,其重量比例 约为2:3,且其总重量约与硫酸铜相同,滴下70℃~75℃,时间约60 分; 三.产生氧化铜步骤:此时会产生氧化铜(CuO),其化学反应式如下: CuSO4+2NaOH→Cu(OH)2+Na2SO4+其它→CuO+H2O+其它; 四.搅拌步骤:当氧化铜(CuO)生成后,以大约摄氏70度搅拌60分; 五.滴下还原步骤:准备一预定重量的联胺及一预定重量的纯水在 两个地方滴下还原,滴下的速率为50~60滴/分,温度控制在摄氏30~ 80度之间; 六.产生铜粉步骤:产生铜粉; 七.后处理步骤:对产生的铜粉依序进行清洗、真空过滤、洗净, 以及乾燥作业,最后得到微细粉末状的铜粉,且其粉末的低震实密度(TD) 是小于3.9g/cc。
公开号  101367128
公开日  2009-02-18
专利代理机构  天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人  钱凯
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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