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用于电子元器件的低温无铅焊接材料
无权-驳回
权利转移

Low temperature leadless welding material for electronic component

申请号:200710120153.X 申请日:2007-08-10
摘要:本发明属于金属材料工程技术领域,涉及到电子封装钎焊材料及技术,特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料,从而代替高温焊接,并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金属粉AG,CU,TI,NI按一定比例混合,配上合适的焊剂配制成焊锡膏;或锡基合金焊锡膏和金属粉AG,CU,TI,NI按一定比例混合配制成焊锡膏,实现无铅焊锡膏在低温下焊接出高熔点焊接层。
Abstract: The invention relates to an electronic packaging braze welding material and a technology thereof, in particular to a low temperature lead-free welding material used for electronic elements, which belongs to the technical field of metallic material engineering. The invention can replace high temperature welding, and ensure the welding spot to have good electrical conductivity, high temperature resistance and impact resistance. For the welding material, kaiserzinn welding powder or pure tin powder and high melting point metal powder Ag, Cu, Ti and Ni are mixed according to certain proportion, and solder paste is prepared by adding appropriate flux; or kaiserzinn welding powder and metal powder Ag, Cu, Ti and Ni are mixed according to certain proportion to prepare solder paste, so as to weld high melting point weld layer through lead-free solder paste at low temperature.
申请人: 北京康普锡威焊料有限公司 北京有色金属研究总院
Applicant: BEIJING COMPO SOLDER CO LTD[CN]
地址: 100088北京市新街口外大街2号
发明(设计)人: 徐骏 贺会军 胡强 张品 赵朝辉
Inventor: XU JUN[CN]; HUIJUN HE[CN]; QIANG HU[CN]; PIN ZHANG[CN]; CHAOHUI ZHAO[CN]
主分类号: B23K35/24(2006.01)I
分类号: B23K35/24(2006.01)I B23K35/26(2006.01)I
  • 法律状态
2012-01-11  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B23K 35/24公开日:20090211
2011-01-12  专利申请权的转移IPC(主分类):B23K 35/24变更事项:申请人变更前权利人:北京康普锡威焊料有限公司变更后权利人:北京康普锡威科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更后权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更事项:共同申请人变更前权利人:北京有色金属研究总院变更后权利人:北京有色金属研究总院登记生效日:20101201
2009-04-08  实质审查的生效
2009-02-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料,其特征在于:无铅焊接材料 是由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点Cu、Ag、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混 合,加助焊剂配制成焊锡膏;或者直接由锡基合金焊锡膏和Ag、Cu、Ti、Ni中 的一种以上金属粉末混合配制成焊锡膏。
公开号  101362261A
公开日  2009-02-11
专利代理机构  北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人  李光松
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  200710120153  20070810 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
 
引用文献
 
被引用文献
CN102019515ACN103722304ACN104043911A
CN104625466ACN104985350ACN105033496A
CN106825982ACN107214431A