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具有微镜的微电子机械系统的制作方法
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申请号:200710044973.5 申请日:2007-08-17
摘要:本发明公开一种具有微镜的微电子机械系统的制作方法,该方法包括以下步骤:在一基体上依次形成电路层、一氧化层及一铰链层;形成一第一牺牲层,该第一牺牲层覆盖该电路层、该氧化层及该铰链层,且在第一牺牲层上形成一第二牺牲层,该第二牺牲层是BPSG层;在BPSG层中形成第一开口,以露出部分的铰链层;在BPSG层上形成图案化金属层,且使金属层覆盖该第一开口露出的部分铰链层;在图案化金属层上形成第二开口,以露出部分BPSG层;通过该第二开口去除该第二牺牲层和该第一牺牲层。
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址: 201203上海市浦东新区张江路18号
发明(设计)人: 刘蓓
主分类号: B81C1/00(2006.01)I
分类号: B81C1/00(2006.01)I
  • 法律状态
2010-12-29  授权
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.具有微镜的微电子机械系统的制作方法,其特征在于,该方法包括以 下步骤: a.在一基体上依次形成电路层、一氧化层及一铰链层; b.形成一第一牺牲层,该第一牺牲层覆盖该电路层、该氧化层及该铰链 层,且在第一牺牲层上形成一第二牺牲层,其中该第二牺牲层是BPSG层; c.在BPSG层中形成第一开口,以露出部分的铰链层; d.在BPSG层上形成图案化金属层,且使金属层覆盖该第一开口露出的 部分铰链层; e.在图案化金属层上形成第二开口,以露出部分BPSG层; f.通过该第二开口去除该第二牺牲层和该第一牺牲层。
公开号  101367504
公开日  2009-02-18
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司
代理人  陈亮
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期