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浇注式电缆贯穿装置的填料
无权-视为撤回

申请号:200710044916.7 申请日:2007-08-16
摘要:一种浇注式电缆贯穿装置的填料,主要解决提高填料充填性能和凝结效果等技术问题,其采用技术方案是,填料包括有A组分和B组分,其中A组分包括有:石膏粉40-70%(重量)、氧化镁10-35%(重量)、白水泥5-20%(重量)、滑石粉5-10%(重量)、无机颜料1-5%(重量),其中B组分包括有:氯化镁5-30%(重量)、水70-95%(重量),A组分和B组分的混合重量比为2∶1,制成填料,适用各种结构型式的电缆贯穿装置。
申请人: 张东升
地址: 200433上海市杨浦区虬江码头路2号甲
发明(设计)人: 张东升
主分类号: C04B28/30(2006.01)I
分类号: C04B28/30(2006.01)I C04B14/04(2006.01)N C04B22/06(2006.01)N C04B22/12(2006.01)N C04B35/66(2006.01)N
  • 法律状态
2011-05-18  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C04B 28/30公开日:20090218
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种浇注式电缆贯穿装置的填料,其特征在于: a、填料包括有A组分和B组分; b、A组分包括有: ??????????石膏粉????????????40-70%(重量) ??????????氧化镁????????????10-35%(重量) ??????????白水泥????????????5-20%(重量) ??????????滑石粉????????????5-10%(重量) ??????????无机颜料??????????1-5%(重量) c、B组分包括有: ??????????氯化镁或氯化钙????5-30%(重量) ??????????水????????????????70-95%(重量) d、A组分和B组分的混合总量比是2:1。
公开号  101367640
公开日  2009-02-18
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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