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片材供应装置
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申请号:200610093860.X 申请日:2006-06-20
摘要:一种片材供应装置适用于通过在靠近片材处理设备的一侧上提升而放置在片材处理设备旁边,以便与片材处理设备接合。该片材供应装置包括:用于存放将要供应到片材处理设备的片材的壳体;用于支承壳体的脚轮,脚轮安装在壳体的底部上,并包括第一脚轮和第二脚轮,第一脚轮靠近片材处理设备定位,以便可以上下运动。第二脚轮远离片材处理设备定位;以及用于将向下的力施加在第一脚轮上的弹性构件。
申请人: 夏普株式会社
地址: 日本大阪市
发明(设计)人: 桥本进 金子英敏 扇田利树 长田甚一 松本良孝 吉川秀雄 山口孝三
主分类号: B65H1/26(2006.01)I
分类号: B65H1/26(2006.01)I B60B33/00(2006.01)I
  • 法律状态
2009-07-29  授权
2007-02-14  
2006-12-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种片材供应装置,适用于通过在靠近片材处理设备的一侧上 提升而放置在片材处理设备旁边,以便与片材处理设备接合,该片材 供应装置包括: 用于存放将要供应到片材处理设备的片材的壳体; 用于支承壳体的脚轮,脚轮安装在壳体的底部上,并包括第一脚 轮和第二脚轮,第一脚轮靠近片材处理设备定位,以便可以上下运动。 第二脚轮远离片材处理设备定位;以及 用于将向下的力施加在第一脚轮上的弹性构件。
公开号  1884023A
公开日  2006-12-27
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  温大鹏 廖凌玲
颁证日  
优先权  2005.6.20 JP 2005-179277
国际申请  
国际公布  
进入国家日期