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层叠型半导体装置
无权-未缴年费
权利转移

申请号:200610073556.9 申请日:2006-04-10
摘要:本发明的层叠型半导体装置具有:底部基板,在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列,并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形;一个或多个半导体芯片,具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列,被层叠在上述底部基板上;和一个或多个内插基板,形成有包括多个布线的布线层,上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子,被配置为彼此大致平行且大致等长。
申请人: 尔必达存储器株式会社
地址: 日本东京
发明(设计)人: 片桐光昭 柴本正训 原敦 青木孝一郎 谏田尚哉 菊地修司 谷江尚史
主分类号: H01L25/065(2006.01)I
分类号: H01L25/065(2006.01)I H01L23/488(2006.01)I
  • 法律状态
2016-06-01  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20060410授权公告日:20090225终止日期:20150410
2013-09-18  专利权的转移IPC(主分类):H01L 25/065变更事项:专利权人变更前权利人:尔必达存储器株式会社变更后权利人:PS4拉斯口有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:卢森堡卢森堡市登记生效日:20130828
2009-02-25  授权
2006-12-06  
2006-10-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种层叠型半导体装置,具有: 底部基板,在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列,并 具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形; 一个或多个半导体芯片,被层叠在上述底部基板上,具有以和上 述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列;和 一个或多个内插基板,形成有包括多个布线的布线层,上述多个 布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子,被配置为彼 此大致平行且大致等长。
公开号  1845325A
公开日  2006-10-11
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  陆锦华 李亚
颁证日  
优先权  2005.4.8 JP 2005-112902
国际申请  
国际公布  
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