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一种屏幕饰板结构
无权-未缴年费

申请号:200520043870.3 申请日:2005-07-28
摘要:一种屏幕饰板结构,可应用于移动电话的外屏,或移动电话照相机镜头上,至少包含:一饰板,其背面涂覆有背胶;一电镀件,包括一电镀区和一凹陷的贴覆面,该电镀件是通过压克力(acryl)/ABS双色射出而形成的,并在其公模面上设有多个热融柱;一机壳,在该机壳对应电镀件热融柱的位置处设有相应的热融孔。其中,所述的饰板通过背胶粘贴于电镀件的贴覆面;所述的电镀件通过热融柱与热融孔的热融连接固定于机壳上,从而形成一种新型的移动电话屏幕饰板结构。
申请人: 英华达(上海)电子有限公司
地址: 200233上海市徐汇区桂箐路7号
发明(设计)人: 周翠玉
主分类号: H05K5/02(2006.01)I
分类号: H05K5/02(2006.01)I H05K7/00(2006.01)I
  • 法律状态
2012-09-26  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20050728授权公告日:20061227终止日期:20110728
2006-12-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种屏幕饰板结构,可应用于移动电话的外屏,或移动电话照相机 镜头上,包含: 一饰板,其背面涂覆有背胶; 一机壳; 其特征在于,该屏幕饰板结构还包含: 一电镀件,包括一电镀区和一凹陷的贴覆面,该电镀件是通过压克 力/ABS双色射出而形成的,并在其公模面上设有多个热融柱; 其中,在机壳对应电镀件热融柱的位置处设有相应的热融孔,所述 的饰板通过背胶粘贴于电镀件的贴覆面;所述的电镀件通过热融柱与热融 孔的热融连接固定于机壳上。
公开号  2852606Y
公开日  2006-12-27
专利代理机构  上海新高专利商标代理有限公司
代理人  楼仙英
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期