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电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法
无权-未缴年费
许可备案

申请号:200510135861.1 申请日:2005-12-20
摘要:电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法,涉及一种氧化亚铜晶体,尤其是涉及一种通过电化学沉积制备μm或纳米级的形状可控的Cu2O晶体的方法。提供一种不需要表面活性剂,在无支持电解质的条件下于室温下用电化学沉积法直接在导电基体上制备形状可控的Cu2O微/纳米晶体的方法。其步骤为导电基体预处理,配制电解质溶液,恒电流电化学沉积,在基体上得到形状可控的Cu2O微/纳米晶体。在室温下使用简单的恒电流电沉积方法,不需要任何支持电解质,不添加表面活性剂,通过改变电解质溶液浓度和电化学参数得到形状可控的Cu2O微/纳米晶体,得到的主要形貌有:八面体、削角八面体、削角立方体、立方体。
申请人: 厦门大学
地址: 361005福建省厦门市思明南路422号
发明(设计)人: 张淑红 马艳芸 谢兆雄 郑兰荪
主分类号: C25B1/00(2006.01)I
分类号: C25B1/00(2006.01)I C30B29/16(2006.01)I C30B29/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-10  未缴年费专利权终止IPC(主分类):C25B 1/00申请日:20051220授权公告日:20080521终止日期:20141220
2009-01-21  专利实施许可合同的备案合同备案号: 2008351000023让与人: 厦门大学受让人: 宏正(福建)化学品有限公司发明名称: 电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法申请日: 2005.12.20授权公告日: 2008.5.21许可种类: 独占许可备案日期: 2008.11.11合同履行期限: 2008.10.31至2013.10.30合同变更
2008-05-21  授权
2006-09-20  
2006-07-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法,其特征在于其步骤如下: 1)导电基体的准备:将基体经打磨、抛光后,超声清洗,晾干后得到表面洁净平滑的 基体; 2)电解质溶液的配制:配制浓度为0.1~0.0002mol/L的Cu2+电解质溶液; 3)恒电流电化学沉积:控制电流密度为0.25~0.0001A/cm2,沉积时间为2~200s,于 室温下进行电化学沉积反应,在基体上得到形状可控的Cu2O微/纳米晶体。
公开号  1807688
公开日  2006-07-26
专利代理机构  厦门南强之路专利事务所
代理人  陈永秀 马应森
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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