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气吹式晶片散热装置及其装置制作方法
无权-视为撤回

Air-blowing type wafer heat radiation device and its device making method

申请号:200510064897.5 申请日:2005-04-07
摘要:一种气吹式晶片散热装置及其装置制作方法,该散热装置是用于传导晶片所产生的热,其中包含一气流产生装置、数个散热鳍片、一散热片及一热导管。该散热片是为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素;此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料之中。本发明的导热材料应用于晶片的散热,以大幅降低因晶片运作所产生的废热造成的高温并提升散热效率。此外,本发明所提供的导热材料并不限定使用于晶片元件散热之用,亦可包含应用于其他有关导热或散热器件装置。
Abstract: The air-blow wafer cooling device comprises an air-flow producing device, some cooling fins, a radiating fin, and a thermal conductive pipe. Wherein, the radiating fin is made by heat-conducting material included metal material and backbone-structure carbon with high thermal conductive coefficient, and can be prepared by CVD, PVD, electroplating or other method. This invention can decrease the hot temperature introduced by waste heat greatly for wide application.
申请人: 神基科技股份有限公司
Applicant: MITAC TECHNOLOGY CORP[CN]
地址: 台湾省新竹科学工业********(隐藏)
发明(设计)人: 黄明汉 郑裕强 陈兆逸 郭欣陇 李秉蔚 萧惟中 李秉峰
Inventor: HUANG MINGHAN ZHENG[CN]
主分类号: H01L23/34(2006.01)I
分类号: H01L23/34(2006.01)I H01L23/427(2006.01)I
  • 法律状态
2008-06-25  发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-06  
2006-10-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种气吹式晶片散热装置,适用于一晶片散热之用,其特征在 于所述晶片散热装置包含: 一气流产生装置,具有一气出口; 数个散热鳍片,各具有一底边,形成于一底面上且所述数个散热鳍片 与所述底面形成至少一个气入口对应所述气出口; 一散热片,设置于所述晶片的一平面上且所述散热片可结合一金属及 一架状结构的碳元素形成一导热材料;以及 一热导管,设于所述散热鳍片与所述散热片之间。
公开号  1845312A
公开日  2006-10-11
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司
代理人  王月珍
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  200510064897  20050407 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
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  • 期刊对比文献
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  • 附加信息
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