搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法
无权-未缴年费

申请号:200510023645.8 申请日:2005-01-27
摘要:本发明涉及一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法。选择对聚甲基丙烯酸甲酯溶解度较小且沸点较高的有机溶剂如环戊酮和冰乙酸等为粘合剂,使用硅阳模原位聚合制作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片,将上述有机溶剂均匀滴涂在聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上并与基片合上,置于75-85℃的烘箱中,通过两块玻璃板施加1-2牛顿/平方厘米的压力10-15分钟,冷却到室温,即得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。本发明方法封装成功率和封装强度均大幅提高,而且操作简便,成本较低,可用于聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的大规模生产。
申请人: 复旦大学
地址: 200433上海市********(隐藏)
发明(设计)人: 陈刚 张鲁雁 杨芃原 江世益
主分类号: G01N33/00
分类号: G01N33/00 B29D31/00 //B29K3304,H01L49/00
  • 法律状态
2013-04-03  未缴年费专利权终止IPC(主分类):B29D 31/00申请日:20050127授权公告日:20090624终止日期:20120127
2009-06-24  授权
2006-02-01  
2005-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法,其特征在于选择对聚 甲基丙烯酸甲酯溶解度较小的有机溶剂环戊酮或乙酸为粘合剂,使用由硅阳模原位聚合制 作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片,将上述有机溶剂均匀滴涂在与基片 同尺寸的聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上,然后与基片对准并合上,置于75-85℃的烘箱中,通 过两块玻璃板和铁块在待封装的微流控芯片上施加1-2牛顿/平方厘米的压力10-15分钟, 冷却到室温,得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。
公开号  1645137A
公开日  2005-07-27
专利代理机构  上海正旦专利代理有限公司
代理人  陆飞 盛志范
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期