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集成电路器件
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申请号:200510004377.5 申请日:2005-01-17
摘要:在半导体集成电路器件的温度传感器部分,由钨制成的第一通路形成在多层布线层的最顶层,而由钛制成的衬垫设置在覆盖该通路的多层布线层的区域上。绝缘层以覆盖多层布线层和衬垫的方式设置,第二通路设置成到达该衬垫。通过反应喷溅把氧化钒隐藏在第二通路中,而氧化钒温度监视部件以与第二通路彼此连接的方式设置。于是温度监视部件被连接在两条布线之间。
申请人: 恩益禧电子股份有限公司 日本电气株式会社
地址: 日本神奈川县
发明(设计)人: 大洼宏明 菊田邦子 中柴康隆 川原尚由 村濑宽 小田直树 佐佐木得人 伊藤信和
主分类号: H01L27/04
分类号: H01L27/04 H01L27/06 H01L23/00 G01K7/00
  • 法律状态
2017-06-27  专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/04登记生效日:20170608变更事项:专利权人变更前权利人:瑞萨电子株式会社变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京都变更事项:共同专利权人变更前权利人:日本电气株式会社
2010-10-27  专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 27/04变更事项:专利权人变更前:恩益禧电子股份有限公司变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县变更事项:共同专利权人变更前:日本电气株式会社变更后:日本电气株式会社
2009-07-29  授权
2005-09-21  
2005-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种集成电路器件,包括: 衬底; 设置在所述衬底上的多层布线层,所述多层布线层包括: 两条布线; 分别连接至所述两条布线的两个插头; 由金属氧化物制成并连接在所述两个插头之间的温度监视部件; 分别连接在所述插头和所述温度监视部件之间的两个衬垫,而且 每个衬垫由下述材料形成,所述材料不形成位于这个衬垫和所述金属氧化 物之间的绝缘膜。
公开号  1645613A
公开日  2005-07-27
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司
代理人  朱进桂
颁证日  
优先权  2004.1.23 JP 2004-016263
国际申请  
国际公布  
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