搜索 分析 新世界 论坛 法规 交易 图书 网址导航 更多
登陆 | |

混合集成电路装置及其制造方法
有权
阅读授权文献

Hybrid integrated circuit device and manufacturing method thereof

申请号:200410102152.9 申请日:2004-12-20
摘要:一种混合集成电路装置及其制造方法,可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括:在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序;在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18),以构成多个单元(32)的工序;在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序;贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9),使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序;在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序;由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序;分离各单元(32)的工序。
Abstract:
申请人: 三洋电机株式会社 关东三洋半导体股份有限公司
Applicant: SANYO ELECTRIC CO KANTO SANYO[JP]
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 金久保优
Inventor: MASARU KANAKUBO[JP]
主分类号: H01L23/14
分类号: H01L23/14 H01L23/48 H01L21/48 H01L21/60 H01L21/50 H05K1/05
  • 法律状态
2009-10-28  授权
2005-09-21  
2005-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种混合集成电路装置,其特征在于,包括:由金属构成的电路衬 底;覆盖所述电路衬底表面的绝缘层;在所述绝缘层的表面上形成的导电图 案;配置在所述导电图案的所希望的部位并电连接的电路元件;贯通所述绝 缘层,使所述电路衬底露出的露出孔;在所述露出孔底面形成的平坦部;电 连接所述平坦部和所述导电图案的金属细线。
公开号  1645600A
公开日  2005-07-27
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所
代理人  李贵亮 杨梧
颁证日  
优先权  2003.12.24 JP 428411/2003
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  428411/03  20031224 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数