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可挠性印刷电路基材
无权-未缴年费

Flexible printed circuit base material

申请号:200310113055.5 申请日:2003-12-25
摘要:一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printed circuitsubstrate),此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板,当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns),此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓,并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(base film)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。
Abstract:
申请人: 住友电工印刷电路株式会社
Applicant: SUMITOMO DENKO PRINTING CIRCUI[JP]
地址: 日本滋贺县
发明(设计)人: 柏木修二 永久保尊彦
Inventor: SHUJI KASHIWAGI[JP]; TAKAHIKO NAGAKUBO[JP]
主分类号: H05K1/02
分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/00
  • 法律状态
2018-12-11  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20031225授权公告日:20070613终止日期:20171225
2007-06-13  授权
2005-12-28  
2004-07-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种可挠性印刷电路基材,包括: 一连接零件,该连接零件要连接至一连接器,并且该连接零件具有 多个由一金属薄膜所构成的端子;以及 多个虚图样,这些虚图样位于该连接零件的两侧,这些虚图样是由 一金属薄膜所构成并且在一种用以加工该可挠性印刷电路基材的至少一 基膜的雷射方法中作为多个光罩使用。
公开号  1516541A
公开日  2004-07-28
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司
代理人  王学强
颁证日  
优先权  2002.12.26 JP 2002-377782
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  2002-377782  20021226 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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