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导电探头支架
有权
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申请号:03808534.8 申请日:2003-04-16
摘要:一种由臂支承的支架,其包括金属加强构件和填充在形成在该加强构件中的开口内的塑料支架孔形成构件。在支架孔形成构件中形成多个支架孔,并且将螺旋弹簧和导电探针构件安装在各个支架孔中,以由此提供具有两个可动端部的探头。因为支架基本上由金属构件制成,所以与完全由塑料材料构成的支架相比可以提高该支架的机械强度。因此,探头支架不会由于因测试(在高温条件下进行的测试)的温度变化和残余应力引起的老化而导致尺寸发生变化,从而可以避免支架孔的间距发生变化,并且可以确保高精度。因此,该探头使得能够以可靠的方式长时间进行测试。
申请人: 日本发条株式会社
地址: 日本神奈川县
发明(设计)人: 风间俊男 长屋光浩 外间裕康
主分类号: G01R1/06
分类号: G01R1/06 H01L21/66
  • 法律状态
2008-05-14  授权
2005-09-21  
2005-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种导电探头支架,用于支承用来接触物体的多个触头单元, 该导电探头支架包括: 基板,由第一材料制成,并且其中设置有开口; 薄膜,由第二材料制成,并且淀积在所述基板的表面上,以覆盖 所述开口的至少内周面; 支架孔形成构件,由第三材料制成,并且填充在所述开口中,而 且基本上没有延伸到所述开口的外部;以及 多个支架孔,贯穿所述支架孔形成构件的厚度,分别用来在其中 容纳触头单元。
公开号  1646924A
公开日  2005-07-27
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  李辉
颁证日  
优先权  2002.4.16 JP 113485/2002;2002.4.26 JP 126875/2002
国际申请  PCT/JP2003/004837 2003.4.16
国际公布  WO2003/087852 日 2003.10.23
进入国家日期  2004.10.15