搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

通用低噪音组合式下变频器中的变频器的结构
无权-未缴年费

申请号:03122675.2 申请日:2003-03-19
摘要:通过相对于由ABS树脂构成的塑料材料复合30wt%的由碳素纤维构成的强化材料的复合材料成形变频器的主体。该复合材料的线膨胀系数小于等于铝压铸合金的线膨胀系数。
申请人: 夏普公司
地址: 日本大阪市
发明(设计)人: 须贺博之
主分类号: H04B1/06
分类号: H04B1/06 H01Q21/06 H01Q13/00
  • 法律状态
2014-05-14  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H04B 1/06申请日:20030319授权公告日:20050525终止日期:20130319
2005-05-25  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种通用LNB中的变频器结构,将由内部设置中心导体的筒状外部导 体、以及并置多个该外部导体的平板状基板连接构件所构成的端子连接体固定 在变频器主体的一个端面上,其特征在于:上述变频器的主体是由在ABS树 脂所构成的塑料材料中复合了由碳素纤维构成的强化材料的复合材料成形。
公开号  1450724
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  温大鹏
颁证日  
优先权  2002.3.19 JP 76553/2002
国际申请  
国际公布  
进入国家日期