搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

荫罩的制造方法以及荫罩制造用耐腐蚀层涂敷装置
无权-视为撤回

申请号:03119869.4 申请日:2003-01-31
摘要:一种荫罩的制造方法,包括:提供带状金属薄板12的工序,该带状金属薄板12包括具有多个凹部的第1主表面,以及与第1主表面相反一侧的、形成了具有多个开口的抗蚀剂层的第2主表面;在照相凹版滚筒的表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序,该照相凹版滚筒22由至少表面具有1000以上的维氏硬度以及5%以下的空孔率的陶瓷材料18形成,该陶瓷材料的表面上具有保持耐腐蚀层涂敷液22的雕刻部19;以及使所述照相凹版滚筒16与所述带状金属薄板12的第1主表面接触,在所述带状金属薄板12的第1主表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序。
申请人: 株式会社东芝
地址: 日本东京
发明(设计)人: 二阶堂胜 大川猛 隈本健次
主分类号: H01J9/14
分类号: H01J9/14
  • 法律状态
2008-02-06  发明专利申请公布后的视为撤回
2003-11-05  
2003-08-20  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种荫罩的制造方法,包括: 提供带状金属薄板的工序,该带状金属薄板包括具有多个凹部的第1主表面, 以及与第1主表面相反一侧的、形成了具有多个开口的抗蚀剂层的第2主表面; 在照相凹版滚筒的表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液的工序,该照相凹版滚筒由 至少表面具有1000以上的维氏硬度以及5%以下的空孔率的陶瓷材料形成,该陶 瓷材料的表面上具有保持耐腐蚀层涂敷液的雕刻部;以及 使所述照相凹版滚筒与所述带状金属薄板的第1主表面接触,在所述带状金 属薄板的第1主表面上涂敷所述耐腐蚀层涂敷液的工序。
公开号  1437212A
公开日  2003-08-20
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  方晓虹
颁证日  
优先权  2002.2.7 JP 2002-031353
国际申请  
国际公布  
进入国家日期