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在单面柔性基板背面形成凸点的方法
无权-未缴年费

申请号:03119022.7 申请日:2003-04-30
摘要:在单面柔性基板背面形成凸点的方法,属于印刷电路和微电子元件封装领域,其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点,为MEMS等技术提供柔性化封装器件,且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表层构成的复合柔性基板,其正面固定焊盘、电极或元器件,加工步骤为:(1)在复合柔性基板上用激光打盲孔,(2)利用刷板将焊膏填入盲孔,(3)高温回流焊将焊膏熔成焊锭,(4)除去合成胶带表层,(5)第二次高温回流焊形成凸点。本发明减少多道工序,节省时间并维持固态作业,所得凸点互连强度好,接触电阻小。
申请人: 华中科技大学
地址: 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
发明(设计)人: 吴懿平 吴丰顺 张乐福 崔昆 邬博义 谯锴 郑宗林 刘一波 陈力
主分类号: H01L21/48
分类号: H01L21/48 H01L21/60 H05K3/00 B81B1/00 B81B3/00
  • 法律状态
2009-07-08  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2006.10.4
2006-10-04  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种在单面柔性基板背面形成凸点的方法,通过刷板填入焊膏、两次高温回流 焊形成凸点,依序包括下述步骤: (1)加工对象为复合柔性基板,包括柔性基板及合成胶带表层,柔性基板正面 固定有焊盘、电极或元器件; (2)在复合柔性基板上用激光打盲孔,孔深至柔性基板正面的焊盘、电极或元 器件为止; (3)利用刷板将焊膏填入盲孔位置; (4)高温回流焊将焊膏熔成焊锭; (5)除去合成胶带表层; (6)第二次高温回流焊形成凸点。
公开号  1450612
公开日  2003-10-22
专利代理机构  华中科技大学专利中心
代理人  方放
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期