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一种表面多孔管的低温烧结方法
无权-未缴年费

申请号:03116481.1 申请日:2003-04-18
摘要:本发明公开了一种表面多孔管的低温烧结方法。本发明的方法包括如下步骤:在需要烧结多孔层的基件上刷胶液;将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上;干燥后置于保护气氛加热炉内,通氢气保护加热至400~500℃保温5~30分钟,再快速加热至670-700℃,保温60~90分钟,然后在保护气氛下冷却,即获得表面多孔管。所说的合金铜锡粉末中锡含量为9-13wt%,本发明不用填充剂,可实现670-700℃的烧结,在铜、铜合金或钢的表面得到理想的多孔层,换热系数达到光滑管的6-8倍。该发明在不使用填充剂的同时避免了以上不良现象,有效地降低了烧结温度。本发明不但可以在管壁上,在平面或异型面上也可以得到良好的烧结层。
申请人: 华东理工大学
地址: 200237上海市梅陇路130号
发明(设计)人: 刘宽宏 徐宏 黄志荣 侯峰 郭良辉
主分类号: B22F3/11
分类号: B22F3/11 B22F5/12 B22F7/04
  • 法律状态
2007-06-20  
2005-02-09  授权
2004-03-03  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种表面多孔管的低温烧结方法,其特征在于,包括如下步骤: 在需要烧结多孔层的基件上刷胶液; 将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上; 干燥后置于保护气氛加热炉内,通氢气保护加热至400~500℃保 温,再加热至670-700℃,保温,冷却,即获得表面多孔管。
公开号  1449880
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  罗大忱
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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