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低含量纳米银导电浆料及其制备方法
无权-未缴年费

Low-content nanometer conducting silver paste and its prepn

申请号:03113552.8 申请日:2003-01-14
摘要:本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高,因而不适于多层线路板通孔连接的问题,本发明根据纳米银粒子自组装和低温熔焊特性,利用微乳液方法制得的纳米银粉,制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料,在达到较好导电性能的同时,极大地降低胶体粘度,因而具有广阔的应用前景,适用于将电子元件固定在线路板上、电极间的连接,并特别有利于多层线路板间的通孔连接。
Abstract: The present invention relates to one kind of nano conducting silver paste and its preparation, and aims at solving the problems of conducting paste with higher conducting stuffing content, high colloid viscosity and unsuitability in connecting through holes in multi-layer circuit board. According to the self-assembling and low temperature welding features of the nano silver particles, the presentinvention prepares nano silver powder via microemulsion process and low-content conducting nano silver particle paste with epoxy resin stuffing component. The paste has high conductivity, low colloidviscosity and thus wide application foreground in fixing electronic elements onto circuit board, connecting electrodes and especially connecting through holes in multi-layer circuit board.
申请人: 中山大学
Applicant: UNIV ZHONGSHAN[CN]
地址: 510275广东省********(隐藏)
发明(设计)人: 容敏智 章明秋 刘宏
Inventor: RONG MINZHI[CN]; ZHANG MINGQIU[CN]; LIU HONG[CN]
主分类号: H01B1/22
分类号: H01B1/22 C09D5/24 C09J9/02
  • 法律状态
2012-03-21  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20030114授权公告日:20050518终止日期:20110114
2005-05-18  授权
2003-11-05  
2003-08-20  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种低含量纳米银导电浆料,其特征是各组分及其重量百分比为:纳米银5~20 %;环氧树脂95~80%。
公开号  1437200A
公开日  2003-08-20
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  • 专利对比文献
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