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制造陶瓷芯片封装的方法
无权-未缴年费

申请号:03110262.X 申请日:2003-04-08
摘要:公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法,其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底,从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上,从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的,包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤,从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。
申请人: 三星电机株式会社
地址: 韩国京畿道水原市
发明(设计)人: 金埈逸 金哲镐 崔益瑞
主分类号: H01L21/56
分类号: H01L21/56
  • 法律状态
2009-06-10  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2005.7.20
2005-07-20  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种制造陶瓷芯片封装的方法,包括步骤: i)制备具有多个安装在其上的芯片的陶瓷衬底; ii)在从其上没有安装芯片的区域中选择出的指定区域之外的衬 底上形成环氧树脂层,以便盖住芯片; iii)固化环氧树脂层;以及 iv)将陶瓷衬底划割成为多个封装。
公开号  1450614
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  谢丽娜 谷惠敏
颁证日  
优先权  2002.4.10 KR 19385/2002
国际申请  
国际公布  
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