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电子装置
无权-未缴年费

Electronic device

申请号:03104803.X 申请日:1999-05-19
摘要:本发明涉及一种电子装置,它包括:印刷配线基板(2),其带有配线图形;发热零件(3),其与所述配线图形连接;散热板构件(5),其由金属制成,并具有传导部分(5a)和设在该传导部分的两端的安装部分(5b);框架(1),其中安装有所述印刷配线基板(2),并具有空隙部分(1h),该空隙部分(1h)设在被安装的所述印刷配线基板(2)的下表面侧;在将所述散热板构件(5)的传导部分(5a)配置在所述框架(1)的空隙部分(1h)内的状态下,所述散热板构件(5)的一端的安装部分(5b)与位于所述发热零件附近的所述配线图形(2b),用焊锡焊接起来。
Abstract:
申请人: 阿尔卑斯电气株式会社
Applicant: ALPS ELECTRIC CO LTD[JP]
地址: 日本国东京都
发明(设计)人: 渡边芳清
Inventor: YOSHIKIYO WATANABE[JP]
主分类号: H05K7/20
分类号: H05K7/20 H04B1/38
  • 法律状态
2007-07-18  
2005-08-17  授权
2004-09-29  
2004-07-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种电子装置,包括: 印刷配线基板(2),其带有配线图形; 发热零件(3),其与所述配线图形连接; 散热板构件(5),其由金属制成,并具有传导部分(5a)和设在该 传导部分两端的安装部分(5b); 框架(1),其中安装有所述印刷配线基板(2),并具有空隙部分 (1h),该空隙部分(1h)设在被安装的所述印刷配线基板(2)的下表面 侧,其特征为: 在将所述散热板构件(5)的传导部分(5a)配置在所述框架(1)的 空隙部分(1h)内的状态下,所述散热板构件(5)的一端的安装部分 (5b)与位于所述发热零件附近的所述配线图形(2b),用焊锡焊接起 来。
公开号  1516546A
公开日  2004-07-28
专利代理机构  北京三幸商标专利事务所
代理人  刘激扬
颁证日  
优先权  1998.5.27 JP 145754/1998
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  145754/98  19980527 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
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E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
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