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封装的半导体器件及其形成方法
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申请号:03102312.6 申请日:2003-01-30
摘要:一种封装的半导体器件(20)具有第一集成电路片(28),其上表面具有有源电路。第一电路片(28)安装在第一散热器(22)的凹孔(21)内。在上表面具有电路的第二电路片(36)被附着到第一电路片(28)的上表面上。电路片(28和36)都电连接到安装于第一散热器(22)上的基片(24)。第二散热器(40)安装在第二电路片(36)的上表面上。第二散热器(40)提供用于散发由第二电路片(36)所产生的热量的额外路径。
申请人: 摩托罗拉公司
地址: 美国伊利诺斯
发明(设计)人: 马克·A·格博 肖恩·M·奥考内 特伦特·A·汤普森
主分类号: H01L21/50
分类号: H01L21/50 H01L25/065 H01L23/34
  • 法律状态
2013-07-31  专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 21/50变更事项:专利权人变更前:自由度半导体公司变更后:飞思卡尔半导体公司变更事项:地址变更前:美国得克萨斯变更后:美国得克萨斯
2007-05-30  授权
2005-03-09  
2004-09-22  <变更事项>申请人<变更前权利人>摩托罗拉公司<变更后权利人>自由度半导体公司<登记生效日>2004.08.13
2004-09-22  <变更事项>地址<变更前权利人>美国伊利诺斯<变更后权利人>美国得克萨斯<登记生效日>2004.08.13
2003-08-20  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于形成半导体器件的方法,其特征在于: 提供具有第一散热器的封装器件、覆盖第一散热器的封装基片、以 及延伸通过该封装基片并且进入第一散热器的凹孔; 把第一电路片附着到凹孔中的第一散热器上; 把第二散热器附着到第一电路片上; 在第一电路片和封装基片之间形成多个电连接;以及 封装该电路连接、第一电路片以及至少一部分的第二散热器。
公开号  1437233A
公开日  2003-08-20
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  朱海波
颁证日  
优先权  2002.2.7 US 10/072,167
国际申请  
国际公布  
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