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半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法
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Semiconductive polyimide film and process for producing thereof

申请号:02812040.X 申请日:2002-06-14
摘要:对聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜,实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的添加、及导电膜形成的至少任何一种工序。然后,把上述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中所含的聚酰胺酸进行酰亚胺化。借此,所得到的半导电性聚酰亚胺膜,其表面电阻及体积电阻可良好地进行控制,这些电阻值的电压依赖性小同时可以得到优良的机械特性、并实现高伸长率。
Abstract:
申请人: 钟渊化学工业株式会社
Applicant: KANEGAFUCHI CHEMICAL IND[JP]
地址: 日本大阪府大阪市
发明(设计)人: 金城永泰 西川泰司 赤堀廉一
Inventor: HISAYASU KANESHIRO[JP]; YASUSHI NISHIKAWA[JP]; KIYOKAZU AKAHIRO[JP]
主分类号: C08J5/18
分类号: C08J5/18 //C08L7908
  • 法律状态
2006-11-22  授权
2004-09-29  
2004-07-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导电性聚酰亚胺膜,该膜是将含有聚酰胺酸的有机溶剂溶液作 为聚酰胺酸溶液,再把聚酰胺酸部分地固化及/或部分地干燥并将所得到的膜 作为凝胶膜时, 至少,对上述聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜,实施半导电性无机填料的添加、 导电性赋予剂的添加、以及导电膜的形成的至少任何1种工序后,通过使上 述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中含有的聚酰胺酸进行酰亚胺化而得到,和 在外加电压100V下测得的表面电阻值是108~1013Ω/□的范围内,并且, 体积电阻值是108~1014Ωcm的范围内。
公开号  1516716A
公开日  2004-07-28
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所
代理人  张平元 赵仁临
颁证日  
优先权  2001.6.15 JP 182631/2001;2001.6.19 JP 185480/2001;2001.7.6 JP 206424/2001;2001.8.3 JP 237063/2001
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  182631/2001  20010615 
JP  185480/2001  20010619 
JP  206424/2001  20010706 
JP  237063/2001  20010803 
国际申请  PCT/JP2002/005947 2002.6.14
国际公布  WO2002/102882 日 2002.12.27
进入国家日期  2003.12.15
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
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