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电连接器
无权-届满

申请号:02286801.1 申请日:2002-11-08
摘要:本实用新型公开了一种将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器,其包括平板状基座、扣持于基座的盖体、若干导电端子及收容于基座与盖体间的驱动装置。其中基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部,及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区,而导电端子即设置于该端子收容槽内,于盖体上对应该导电区位置处设有配合区,而于配合区上对应端子收容槽位置处设有开孔,以便使芯片模块的插脚通过该开孔与导电端子对接,且盖体一端对应于基座的头部位置处设有对接部,于盖体的配合区的四周位置处设有逃料槽,通过该逃料槽结构可减小盖体在注塑成型时发生翘曲,从而可保证该电连接器较佳的平面度。
申请人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 鸿海精密工业股份有限公司
地址: 215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号
发明(设计)人: 叶鹏飞 孙旭东
主分类号: H01R33/76
分类号: H01R33/76 H01R13/46
  • 法律状态
2012-12-26  专利权有效期届满IPC(主分类):H01R 33/76申请日:20021108授权公告日:20031022期满终止日期:20121108
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种电连接器,包括基座、扣合于基座上之盖体及导电端子,基座上 设有头部及与该头部相邻的导电区,该导电区上设有若干端子收容槽,导电 端子容置于若干端子收容槽中,盖体上对应于基座的头部及导电区处分别设 有对接部及配合区,而于配合区上对应端子收容槽位置处设有若干开孔,其 特征在于:于盖体的配合区上设有开孔的区域相邻四周位置设有若干逃料 槽。
公开号  2582228
公开日  2003-10-22
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颁证日  
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国际申请  
国际公布  
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