搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

用于电子产品的主机壳体
无权-未缴年费

申请号:02286194.7 申请日:2002-11-19
摘要:一种用于电子产品的主机壳体至少由机壳及板体所组成,其主要是利用将该板体直接组装到该机壳上以完全包覆该机壳的上表面而形成一容置空间,无需使用主机上壳即可完成电子产品的整体主机壳体,可使主机壳体的厚度在变薄之际仍可维持其强度,以使用于电子产品的主机壳体的体积得以小型化。
申请人: 英业达股份有限公司
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 宋松明
主分类号: H05K5/00
分类号: H05K5/00 G06F1/16
  • 法律状态
2012-01-25  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 5/00申请日:20021119授权公告日:20031022终止日期:20101119
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于电子产品的主机壳体,其特征在于:所述用于电子产 品的主机壳体包括: 一机壳,具有一开口以及一容置空间; 多个板体,可分别组装至所述机壳的开口,使至少一设置到所述 容置空间中的输入模块可外露出所述机壳,以供使用者操作所述输入 模块。
公开号  2582334
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人  戈泊 程伟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期