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马达转子的定位构造
无权-届满

申请号:02285589.0 申请日:2002-11-18
摘要:一种马达转子的定位构造,主要是由一固定件紧配套穿于转子的转动轴一端,使该转子固定不会脱离于定子;该固定件的结合部是由一贯穿孔的周边所形成,该贯穿孔的直径小于转动轴的外径,利用冲压方式使固定件的结合部成紧配固定在伸出于定子轴承孔的转动轴部位,形成马达转子的定位。
申请人: 建准电机工业股份有限公司
地址: 台湾省高雄市
发明(设计)人: 洪银树 尹佐国
主分类号: H02K1/28
分类号: H02K1/28
  • 法律状态
2012-12-26  专利权有效期届满IPC(主分类):H02K 1/28申请日:20021118授权公告日:20031022期满终止日期:20121118
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种马达转子的定位构造,包括有: 一转子,设一转动轴; 一定子,设一轴承孔,该轴承孔可供转子的转动轴贯穿; 其特征在于还包括有: 一固定件,该固定件设有一贯穿孔,该贯穿孔的周边设有结合部,该结合 部所圈围成的直径小于转动轴的外径; 藉由压迫方式使该固定件以其贯穿孔的结合部紧密结合固定在贯穿于定子 轴承孔的转动轴。
公开号  2582253
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  戴元毅
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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