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晶片承载工具
无权-未缴年费

申请号:02257294.5 申请日:2002-10-10
摘要:本实用新型揭示一种晶片承载工具,其包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上,且其内径约等于晶片的外径,用以局限晶片。支撑架具有两斜面,且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。本实用新型的晶片承载工具可固定晶片以防止破片,且大幅减少其与晶片接触的面积,进而增进清洗效果及防止污染的发生。
申请人: 全球联合通信股份有限公司
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 陈昌隆
主分类号: H01L21/68
分类号: H01L21/68
  • 法律状态
2005-11-30  
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种晶片承载工具,其特征在于:所述晶片承载工具包含: 一环体,具有一斜面以支撑所述晶片; 至少一护围,建构在所述环体之上,其内径略大于所述晶片的外 径,用以局限所述晶片;及 一支撑架,具有两斜面及所述两斜面形成的一顶点,所述顶点用 于支撑所述晶片。
公开号  2582167
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人  戈泊 程伟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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