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旋转导电结构装置
无权-未缴年费

申请号:02252898.9 申请日:2002-08-29
摘要:旋转导电结构装置,包括导电环、银石墨,其特点在于:在固定的导电环的外侧上开出一V型槽,通过球头银石墨与之相连接,球头银石墨的另一端用有一定初压力的压缩弹簧来压紧。本实用新型由于采用具有初压力的弹簧压住球头型银石墨去与开有V型槽的电环接触,保证了旋转体不论在低速还是高速运转条件下都保证有良好的接触导电性,从而实现了旋转仪器的旋转体与基体间的电信号连接,而且装置结构简单,加工方便,降低装调难度,提高稳定性,减少运动中引入的干扰。
申请人: 中国科学院光电技术研究所
地址: 610209四川省********(隐藏)
发明(设计)人: 刘顺发 陈洪斌
主分类号: H01R39/08
分类号: H01R39/08 H01R39/26 H01R39/415
  • 法律状态
2008-10-29  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2003.8.20
2003-08-20  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、旋转导电结构装置,包括导电环和银石墨,其特征在于:在固定的导 电环外侧上开出一槽,通过银石墨与之相连接,银石墨的另一端用具有一定初 压力的压缩弹簧来压紧。
公开号  2567832Y
公开日  2003-08-20
专利代理机构  北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人  刘秀娟 卢纪
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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