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覆晶封装芯片测试结构
无权-届满

申请号:02252389.8 申请日:2002-10-22
摘要:本实用新型涉及一种覆晶封装芯片测试结构,此覆晶封装芯片测试结构利用覆晶封装基板来取代传统覆晶封装晶圆测试卡(Flip ChipWafer Probe Card)的转接板(Transformer),由于覆晶封装基板为现成故不需另外设计制造,且覆晶封装基板的设计与制造原本就与芯片互相对应匹配,而传统的转接板却需针对被测试的芯片进行昂贵且耗时的额外设计与特别订制,因此以覆晶封装基板取代传统转接板可降低成本并简化芯片测试卡开发流程。
申请人: 威盛电子股份有限公司
地址: 台湾省台北县新店市中正路533号8楼
发明(设计)人: 张文远 吕学忠
主分类号: H01L21/66
分类号: H01L21/66
  • 法律状态
2012-12-26  专利权有效期届满IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20021022授权公告日:20031022期满终止日期:20121022
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种覆晶封装芯片测试结构,其特征在于,该覆晶封装芯片 测试结构包含: 一用于覆晶封装的基板,其中该基板与一被测试芯片讯号沟通, 并分布来自该被测试芯片的测试讯号;及 一固定基板与讯号沟通装置,该固定基板与讯号沟通装置用于固 定该基板并传送来自该芯片经分布的该测试讯号自该基板至一测试设 备。
公开号  2582166
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  陈肖梅 文琦
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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