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使扣压压力更平均的散热构件扣具
无权-未缴年费

申请号:02238618.1 申请日:2002-06-14
摘要:本实用新型涉及一种使扣压压力更平均的散热构件扣具,在原先已经分别利用两组具有第一压着部的第一扣具分别施压在散热构件的两边,再利用一只具有第二压着部的第二扣具扣压于散热构件的中央部位,使被压贴在散热构件下方的集成电路器的各个部位都被散热构件施加更平均的压力,有效提高对集成电路器的热传效果,从而减低集成电路器的温度。
申请人: 曜越科技股份有限公司
地址: 台湾省台北县深坑乡北深路3段155巷27号8楼
发明(设计)人: 黄慧嘉
主分类号: G06F1/16
分类号: G06F1/16 G06F1/20
  • 法律状态
2006-08-16  
2003-10-22  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种使扣压压力更平均的散热构件扣具,其中该散热构件具 有:散热鳍片部;两个第一被压着部,分别设于鳍片部的两相对边, 散热构件压着于集成电路器的表面; 两组第一扣具,每一扣具各自设有:两个第一扣钩,以便分别勾 扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔;第一压着部,压着 在散热构件两相对边的两个第一被压着部的其中一个第一被压着部, 两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣 孔,使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第 一被压着部,以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边; 其特征在于: 上述使扣压压力更平均的散热构件扣具,包含: 一个第二被压着部,设于散热构件的两个第一被压着部之间; 一只第二扣具,具有:基杆部;第二压着部,设于基杆部的中央 部位,以便压着在散热构件的第二被压着部的中间,以便对应地施压 于集成电路器的中央部位;两个弹弓部,具有第一端及第二端,其第 一端各自从基杆部两端一体地延伸;两个第二扣钩,各自从弹弓部的 第二端一体延伸,并垂直于基杆部,以便各自勾扣于扣框四个扣孔的 其中两个互成对角的扣孔,以便施压于散热构件的中央部位,进而施 压于集成电路器的中央部位,并配合第一扣具所经由散热构件对应地 施压于集成电路器的两边,而使散热构件对集成电路器的各个部位施 加更平均的压力。
公开号  2582039
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  陈肖梅 文琦
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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