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电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
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申请号:02144324.6 申请日:2002-10-08
摘要:一种电路基板连接结构、具有该连接结构的液晶显示器件及其安装方法。使通过各向异性膜(ACF)20与构成液晶显示板的一个基板的端子部分相连的挠性基板5和连接基板4相连时,在相邻端子组之间提供了粘合辅助件17,它由和内部布线或连接基板的连接端子大致相同的材料制成,且它的高度与连接端子的高度基本相同,每个粘合辅助件17包括在连接基板4的附近非涂覆部分14的端子形成区内的多个连接端子4b,通过粘合辅助件17来吸收端子组和非涂覆部分之间的高度差,从而在ACF的临时压粘步骤中,使ACF与端子组和暴露区均匀地紧密接触,并防止端子组之间的ACF的剥离和/或破裂,从而提高电接触的可靠性。
申请人: 日本电气株式会社
地址: 日本东京
发明(设计)人: 里中正春
主分类号: H05K1/14
分类号: H05K1/14 H05K3/36 G02F1/1345 G02F1/1333
  • 法律状态
2013-05-01  专利权的转移IPC(主分类):H05K 1/14变更事项:专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:金振有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:萨摩亚阿皮亚海辉中心217号邮箱登记生效日:20130409
2010-07-14  专利权的转移IPC(主分类):H05K 1/14变更事项:专利权人变更前权利人:NEC液晶技术株式会社变更后权利人:日本电气株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京登记生效日:20100608
2005-06-22  授权
2003-10-01  <变更事项>申请人<变更前权利人>日本电气株式会社<变更后权利人>NEC液晶技术株式会社<登记生效日>2003.08.06
2003-10-01  <变更事项>地址<变更前权利人>日本东京<变更后权利人>日本神奈川县<登记生效日>2003.08.06
2003-07-02  
2003-04-16  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种电路板的连接结构,包括: 通过导电粘结膜与基板相连的电路板,所述基板与电路板相对 置; 通过在所述电路板的侧面部分的附近去除表面保护件形成的连接 区; 以预定的间隔安排在所述连接区内的多个连接端子组,每个连接 端子组包括通过暴露内部布线的部分形成的多个端子;以及 在所述连接区内介于相邻的所示端子组之间安排的粘合辅助部 分。
公开号  1411329A
公开日  2003-04-16
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  穆德骏 关兆辉
颁证日  
优先权  2001.10.2 JP 306404/2001
国际申请  
国际公布  
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