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表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
无权-未缴年费

Stainless steel containing copper antibacterial surface and its manufacturing technology

申请号:02139264.1 申请日:2002-11-11
摘要:本发明涉及表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺, 表面含铜抗菌不锈钢包括不锈钢基材,在不锈钢基材表面上有 含ε-Cu的渗镀层,渗镀层的含铜量为1.5-30wt%;其制造 工艺包括步骤为:(1)将不锈钢基材放入包含分析用CuO、CuCl和NH4Cl(或尿素)的渗剂中;(2)加热至800~1000℃温度区间,并保持2~10小时;(3)在400~950℃区间进行1~8小时的固溶时效处理。本发明可以直接在不锈钢成品的基础上获得其基体不具备的抗菌性能,同时避免了整体添加Cu而造成的不利影响。
Abstract: The invented stainless steel includes the basic material of stainless steel and the epsilon-Cu cementation layer on the surface of the basis material. The content of copper in the cementation layer is 1.5-30 wt%. The manufacturing procedure includes following steps. The basis material of stainless steel is put into the cementation agent utilized in analysis and containing CuO, CuCl and NH4Cl (or urea). Heating to 800-1000 deg.C and keeping the temperature for two hours. Aging treatment of solid-liquor carries out at 400-950 deg.C for 1-8 hours. The invention provides the capability of mold resistance for the products made from stainless steel directly. Meanwhile, it prevents the unfavourable effect caused by adding Cu to entire product.
申请人: 武汉科技大学
Applicant: UNIV WUHAN SCIENCE & TECH[CN]
地址: 430081湖北省********(隐藏)
发明(设计)人: 倪红卫 王世森 许伯藩 熊平源
Inventor: NI HONGWEI[CN]; WANG SHISEN[CN]; XU BOFAN[CN]
主分类号: C23C10/36
分类号: C23C10/36
  • 法律状态
2009-01-07  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2005.2.23
2005-02-23  授权
2003-07-02  
2003-04-16  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、表面含铜抗菌不锈钢,它包括不锈钢基材,其特征在于:在不锈钢基材表面上有含 ε-Cu的渗镀层,渗镀层的含铜量为1.5-30wt%。
公开号  1410587A
公开日  2003-04-16
专利代理机构  湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人  钟锋
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
CN1190515C
 
引用文献
 
被引用文献
CN102181823ACN103031523ACN1318641C