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铜基合金电真空触头材料及其制备方法
无权-未缴年费

申请号:02108943.4 申请日:2002-04-10
摘要:本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为:Cr25,含量为0.1~0.5的Ni、W之任一种,余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼,加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧,单片氧化铝陶瓷铸模浇注,常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点,采用熔铸技术和块状原料,大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
申请人: 贵研铂业股份有限公司
地址: 650221云南省昆明市二环北路核桃箐
发明(设计)人: 秦国义 丁秉钧 庄滇湘
主分类号: C22C9/00
分类号: C22C9/00 H01H1/02
  • 法律状态
2011-06-15  未缴年费专利权终止IPC(主分类):C22C 9/00申请日:20020410授权公告日:20060621终止日期:20100410
2006-06-21  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
2002-10-02  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种铜基合金电真空触头材料,其特征在于其材料成分为(重量%):含量为 25的Cr,含量为0.1~0.5的Ni、W之任一种,余量为Cu。
公开号  1450184
公开日  2003-10-22
专利代理机构  云南派特律师事务所
代理人  张怡
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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