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半导电水密组成物
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申请号:02107422.4 申请日:2002-03-18
摘要:提供一种半导电水密组成物,它是能对加捻合股后的导体,用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间,与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间,而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上,填充到导体(1)的单股线之间的空隙里,与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物,它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10~30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40~80重量份、或作为碳黑的烟黑5~50重量份。
申请人: 株式会社藤仓
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 铃木淳 千艘智充 田代勉 池田友彦 小川达也 英久仁夫 清见广和
主分类号: C08L23/08
分类号: C08L23/08 H01B3/30
  • 法律状态
2005-12-21  授权
2003-07-23  
2003-05-07  公开
2002-06-19  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导电水密组成物,其特征在于,含有100重量份的基 础聚合物、10~30重量份的粘接性聚合物、40~80重量份的乙炔炭黑 或炉黑;上述基础聚合物含有乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-丙烯酸 乙酯共聚物。
公开号  1415654A
公开日  2003-05-07
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  张天安 郑建晖
颁证日  
优先权  2001.11.2 JP 338520/2001
国际申请  
国际公布  
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