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一种专用于阻隔电磁波干扰的电子产品外壳的制造方法及其成品
无权-视为撤回

申请号:02106274.9 申请日:2002-04-08
摘要:本发明提供了一种专用于阻隔电磁波(EMI)的电子产品外壳制造方法及其成品,该方法是一种在经射出成型的外壳特定的表面涂布金属有机触媒介质,该触媒介质中含有一种以上不同电位的金属,再藉由湿润触媒介质,使其表面张力降低后,将不同的金属依序电镀在外壳上,而在电镀的同时,可藉由触媒介质的配合,使该等金属能依序附着在外壳特定的表面上,如此,即可得到一较现有阻隔电磁波干扰效果更佳,且成本较为低廉的成品。
申请人: 台湾麦特化学工业股份有限公司
地址: 台湾省新竹县
发明(设计)人: 黄耀德
主分类号: H05K9/00
分类号: H05K9/00 H05K5/00
  • 法律状态
2005-10-05  
2003-12-31  
2003-10-22  公开
2002-09-04  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.专用于阻隔电磁波干扰的电子产品外壳的制造方法,其包含有下 列步骤: 1)涂布:将含有一种以上不同电位的金属的有机触媒介质涂布在电 子产品外壳的特定之处; 2)干燥:将经上述涂布后的产品外壳置于烘干装置中,烘烤使其干 燥; 3)湿润:再将经干燥后的外壳,以含有非离子表面活性剂的溶液处 理,使表面的触媒介质表面被湿润; 4)加速:将经湿润并清洗后的该外壳,以碱性药水浸泡,除去触媒 介质表面的多余树脂; 5)镀铜:在该外壳涂布有触媒介质之处镀铜; 6)启始:将该外壳以含钯、钌、铑金属的螯合剂处理,改变表面上 的铜的电位; 7)镀镍:将镍金属电镀在经第6)步骤处理过的该外壳的涂布有触媒 介质之处; 8)钝化处理:将镀镍后的该外壳,以低浓度的铬酸药水对其表面进 行处理; 9)切水处理:将经钝化处理的外壳,以表面活性剂进行处理,再以 水清洗其表面后进行干燥。
公开号  1450855
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  黄健
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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