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利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法
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申请号:02106073.8 申请日:2002-04-10
摘要:本发明为一种利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法,通过在护层,特别是氮化硅层,表面形成一些图案化金属结构(metal patternedstructure),制造出粗糙化表面的效果,以此增加护层与随后形成于其上的底部封胶间的粘着强度。本发明所提供的方法形成图案化金属结构,可于长凸块制程(bumping process)中形成凸块下金属(under bump metal lurgy,UBM)的步骤,同时形成于护层的表面。其中金属图案的组成成分与凸块下金属相同。其中形成凸块下金属的两阶段蚀刻制程,对金属层所造成的底切型态,对于增加护层与底部封胶间的粘着有锚定效果(anchor effect)。
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
地址: 台湾省新竹科学工业园区
发明(设计)人: 王忠裕 黄传德 曹佩华 陈志强
主分类号: H01L21/60
分类号: H01L21/60 H01L21/28 H01L21/768 H01L21/50
  • 法律状态
2006-02-22  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
2002-07-24  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种增加凸块制程中粘着度的方法,其特征是:该方法至少包含以 下步骤: 形成复数个焊垫于晶片上; 形成一护层于该晶片与该复数个焊垫上; 图案化该护层,曝露出该复数个焊垫的上表面; 形成凸块下金属层于该护层上,并连接曝露的该复数个焊垫; 利用一光阻定义出欲形成锡铅凸块的区域与用以增加该护层表面粗糙 度的图案; 蚀刻未被该光阻覆盖的该凸块下金属层; 利用具长锡铅凸块图案的网版覆在该晶片上; 填入锡膏于该网版的长锡铅凸块图案中,与该晶片上所露出的该凸块 下金属相接合;且 移去网版。
公开号  1450615
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  李强
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期