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保护接触垫下元件的网目图案介层及结构
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申请号:02105941.1 申请日:2002-04-09
摘要:一种保护接触垫下元件的网目图案介层,该介层为连接上下相邻二层接触垫的网目状介层,形成于半导体基板上方,该网目状介层分为网格架构及网格中空部位两部分,其中网格中空部位为介电层材质,而网格架构为金属导电层;本发明还包括一种保护接触垫下元件的结构,至少包含:一已完成集成电路元件部分的晶圆,该晶圆并已包含复数个金属内连线层;及最顶上的相邻上下二层接触垫以一网目状介层连接,该上下二层接触垫下方至少有一层包含金属内连线及内连线介电层;利用本发明的网目状介层,接触垫下方的半导体基板上可允许包含ESD保护电路或/及集成电路元件,但却可避免传统上因介层阵列,强度不足导致元件损坏的问题。
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
地址: 台湾省新竹科学工业园区
发明(设计)人: 周国裕 翁烔城
主分类号: H01L23/52
分类号: H01L23/52 H01L23/50
  • 法律状态
2005-12-07  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
2002-07-24  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种保护接触垫下元件的网目图案介层,其特征是:该介层为连接 上下相邻二层接触垫的网目状介层,形成于半导体基板上方,该网目状介 层分为网格架构及网格中空部位两部分,其中网格中空部位为介电层材质, 而网格架构为金属导电层。
公开号  1450634
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  李强
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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